Konstrukcja kondensatorowa (tzw. izolacja wewnętrzna) naszych przepustów obejmuje technologie Impregnated Synthetics (RIS) oraz Resin Impregnated Paper (RIP). W obu przypadkach jako warstwy gradacji pojemnościowej stosowany jest papier z włókien węglowych wraz z dodatkową krawędzią z papieru półprzewodzącego, co zapewnia dobrą przewodność oraz poziom wyładowań niezupełnych poniżej <5 pC oraz współczynnik strat dielektrycznych poniżej <0,004.